“任总，不用砍。“叶流云把那份ARM专利共享的协议放在桌上，“叶氏的v8架构专利全给华为，海思和叶氏的芯片团队合并攻关，7nm用DUV硬扛，14nm你先用。另外，未来OS和鸿蒙全面兼容，所有应用厂商我帮你谈，微信、支付宝、抖音、淘宝，全部适配鸿蒙，没有GMS，用户感知不到差别。“

任正非拿起协议，翻了三页，抬头看着叶流云：“你知不知道这意味着什么？叶氏花了十五年攒的架构专利，无偿给别人用，你的股东能同意？“

“股东那边我摆平了。“叶流云说，“上周的股东大会，我讲了四十分钟，最后问了一句：是想做一个赚快钱的上市公司，还是想做一个不被人卡脖子的中国企业？投票结果是97.3%支持。黑皮那个持股0.8%的小股东，投完票还站起来说，''俺妈说了，钱没了可以再赚，气没了就活不成了''。“

任正非笑了，是那种很轻的笑，眼角的皱纹挤在一起：“你那个黑皮，是个宝。“

“是啊。“叶流云也笑了，“他妈今天蒸了五百份热干面，往你们基地送，说华为的娃们加班辛苦了，吃饱了才有力气跟老美干。“

这时，秘书敲门进来，说食堂那边已经开始发面了，不少工程师排着队领，有人边吃边哭。

……

晚上八点，坂田基地地下实验室。

何庭波和***的团队已经合兵一处，三十多个人围在一块巨大的显示屏前，上面是7nm DUV四次曝光的工艺流程。一个年轻工程师指着其中一道刻蚀工序：“何总，建国哥，这道工序的 overlay（对准精度）误差现在是2.8nm，再压0.3nm，良率能提5个百分点。“

“尼康的对准系统下周到位，到时候试试。“***揉了揉太阳穴，“但四次曝光太耗时间，一片晶圆要走96个小时，成本是台积电7nm EUV的三倍。能不能优化到三次曝光？“

何庭波盯着屏幕看了十分钟，突然一拍桌子：“把鳍片的高度从42nm降到36nm，栅极间距从57nm拉到64nm，牺牲5%的性能，换一次曝光的工序！“

旁边的架构师立刻开始跑仿真，二十分钟后，数据出来了：性能下降4.7%，工序减少一道，良率提升8.2%，成本降低27%。

实验室里响起一阵压抑的低呼。有人把眼镜摘下来擦了擦，有人偷偷抹了把脸。

叶流云站在角落里，没打扰他们。他看着这些平均年龄不到35岁的工程师，看着屏幕上跳动的参数，突然想起2004年他在深圳租的那个破办公室，***在厕所隔间里焊电路板，焊错了就骂娘，骂完接着焊。

十五年前他们是在厕所里焊电路板的野路子，十五年后他们在跟全球最顶尖的科技公司抢时间。但骨子里，还是那股不服输的劲儿。

……

深夜十一点，叶流云的手机震了。

是中科院光机所的所长发来的加密邮件，只有一行字和一个附件：“极紫外光源功率突破250W，满足3nm量产要求。详见证物。“

叶流云点开附件，是一段视频：真空室里，锡滴被高能激光击中，迸发出波长13.5nm的极紫外光，功率计上的数字稳稳停在250W。旁边站着几个白发苍苍的老院士，有人举着一块牌子，上面写着“给华为和叶氏的礼物“。

他把视频转发给倪光南，附了一句话：“EUV，成了半步。“

倪光南秒回：“剩下半步，三年。“

……

凌晨一点，叶流云和任正非站在坂田基地的楼顶。